半导体制造过程中，氢氟酸、氟化铵等含氟化学品被广泛应用于晶圆清洗、蚀刻等环节，导致废水中氟离子（F⁻）浓度可达数百至数千mg/L，远超排放标准（通常要求≤10mg/L）。在“双碳”目标下，节能降耗理念贯穿工艺设计全流程，采用数字化技术、集成处理方案可降低综合能耗。

半导体含氟废水主要来源于半导体制造过程中的清洗、蚀刻、沉积等工艺步骤。含氟废水的特点包括氟离子浓度高、酸碱性强、可能含有重金属污染以及污染物种类多样。