半导体含氟废水主要来源于半导体制造过程中的清洗、蚀刻、沉积等工艺步骤。这些过程中使用的化学品,特别是含氟化合物,会在废水排放中留下较高的氟离子浓度。含氟废水的特点包括氟离子浓度高、酸碱性强、可能含有重金属污染以及污染物种类多样。
一、 处理工艺
对于半导体含氟废水的处理,通常采用以下几种工艺流程:
1. 预处理:通过格栅、沉砂池等设施去除废水中的大颗粒杂质。
2. 中和调节:调节废水的pH值至中性或接近中性,以便后续处理。
3. 化学沉淀:加入钙盐或镁盐等沉淀剂,使氟离子形成难溶的氟化物沉淀。
4. 混凝沉淀:通过加入混凝剂(如聚合氯化铝PAC、聚丙烯酰胺PAM等),促进颗粒物的凝聚和沉淀。
5. 过滤:采用砂滤或其他过滤装置,去除悬浮物。
6. 深度处理:使用活性炭吸附、离子交换、反渗透(RO)等技术进一步净化水质。
7. 消毒排放:通过加氯或紫外线消毒,确保出水无菌,符合排放标准。
二、 处理案例
有家半导体制造企业在其生产过程中产生了含氟废水,并采用了一套完整的处理系统。具体的处理工艺如下:
1. 预处理:使用机械格栅去除大颗粒物质,防止堵塞后续设备。
2. 中和调节:通过自动加药系统调整废水的pH值至适合沉淀反应的范围。
3. 化学沉淀:加入适量的钙盐,如石灰(Ca(OH)₂),使氟离子与钙离子结合形成氟化钙沉淀。
4. 混凝沉淀:加入混凝剂,如聚合硫酸铁(PFS),以帮助形成更大的絮体,便于后续沉淀。
5. 沉淀池:废水进入沉淀池进行静置,使絮体充分沉淀。
6. 过滤:通过砂滤罐或其他过滤装置去除悬浮固体。
7. 深度处理:使用活性炭吸附柱去除残留的有机物,并通过反渗透系统进一步净化水质。
8. 消毒排放:最后通过加氯或紫外线消毒处理,确保出水符合当地环保部门规定的排放标准。
三、 新技术应用
近年来,随着排放要求越来越严,未来对含氟废水的治理要求会不断提高。新开发的纳米除氟吸附剂,这种树脂对水体中的氟均具有高效的选择性,已应用于多个领域含氟废水的处理,为客户提供了优质、高效的除氟解决方案。
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